四川啟睿克科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱公司）是四川長(zhǎng)虹電子控股集團(tuán)有限公司全資子公司，是立足全集團(tuán)面向未來的前瞻性、共性技術(shù)儲(chǔ)能、新業(yè)務(wù)/產(chǎn)品孵化和產(chǎn)業(yè)需求賦能的研發(fā)平臺(tái)。
公司秉承“產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)、開放創(chuàng)新”的價(jià)值傳統(tǒng)，堅(jiān)持以用戶為中心、以市場(chǎng)為導(dǎo)向，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，夯實(shí)內(nèi)部管理，沿著智能化、網(wǎng)絡(luò)化、協(xié)同化方向，構(gòu)建強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系，不斷提升企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)能力，以便更好滿足全球不同地域、不同文化、不同類型的用戶或客戶需求。
公司下設(shè)新型智能硬件研發(fā)中心、云計(jì)算與大數(shù)據(jù)研究中心、創(chuàng)新設(shè)計(jì)中心、檢測(cè)校準(zhǔn)中心，新能源材料實(shí)驗(yàn)室、信息安全實(shí)驗(yàn)室、AI實(shí)驗(yàn)室等核心研發(fā)機(jī)構(gòu)。在物聯(lián)網(wǎng)的大方向下，公司以長(zhǎng)虹集團(tuán)2+3+N的集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略為指引，面向電子信息、新材料領(lǐng)域，立足未來產(chǎn)業(yè)和用戶需求，開展MEMS等關(guān)鍵器件、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算、人工智能、信息安全、家庭/工業(yè)機(jī)器人、新能源電池體系與關(guān)鍵材料方面的未來技術(shù)研究與成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，構(gòu)建形成對(duì)公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的技術(shù)支撐、新業(yè)務(wù)新方向的探索與創(chuàng)新，并在技術(shù)創(chuàng)新的體制機(jī)制方面探索創(chuàng)新。
公司總部位于四川成都，同時(shí)在綿陽(yáng)、合肥也建立了相應(yīng)研發(fā)基地。
一、崗位信息
崗位1：封測(cè)研發(fā)專家（SIP封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）：
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)SIP基板類封裝設(shè)計(jì)，主導(dǎo)SIP基板封裝設(shè)計(jì)可行性及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
2.負(fù)責(zé)基板(substrate)，RDL的Layout設(shè)計(jì)工作，以及優(yōu)化Via及bump等封裝設(shè)計(jì)，
3.設(shè)計(jì)焊線圖紙，封裝外形圖，以及基板Layout；以及相關(guān)的3D模型建立
4.參與新封裝類型設(shè)計(jì)與研發(fā)、生產(chǎn)制程及品質(zhì)系統(tǒng)的改良；
5.優(yōu)化基板設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；
6.按照客戶產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)封裝原理圖及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對(duì)封裝方案的可行性進(jìn)行評(píng)估;
7.熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，PoP、SiP、RF等封裝產(chǎn)品類型；
8.圖紙資料、設(shè)計(jì)規(guī)范、checklist規(guī)范制定和管理；
9.客戶、基板廠、項(xiàng)目溝通；
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子、機(jī)械、微電子及相關(guān)專業(yè)；
2.五年以上半導(dǎo)體封裝開發(fā)、Substrate封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉BGA、FlipChip、Sip、LGA等封裝設(shè)計(jì)；
4.熟悉高速信號(hào)基板設(shè)計(jì)；
5.熟悉Substrate封裝的制程、工藝流程，各類封裝材料的特性、用途；
6.熟悉常CadenceEDA設(shè)計(jì)軟件，熟悉AutoCAD、CAM350等開發(fā)軟件；
7.熟悉基板廠供應(yīng)商制程工藝能力；
8.有耐心、責(zé)任心和溝通協(xié)作能力；
9.有高速Memory、RF、MEMS、UWB、NB、IoT等應(yīng)用芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位2：封測(cè)研發(fā)專家（熱學(xué)、應(yīng)力仿真）
主要職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體IC封裝過程中熱力分布及產(chǎn)品本體應(yīng)力仿真分析；
2.根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)要求，完成芯片封裝基板的仿真設(shè)計(jì)；
3.負(fù)責(zé)封裝熱仿真、應(yīng)力/翹曲仿真；
4.負(fù)責(zé)芯片封裝散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，新技術(shù)研究和封裝技術(shù)規(guī)劃；
5.負(fù)責(zé)封裝改進(jìn)、新材料新工藝的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；
6.針對(duì)具體工程問題的仿真分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化工作，策劃編制技術(shù)路線與解決方案；
7.負(fù)責(zé)與部分軟件原廠技術(shù)人員的技術(shù)溝通和對(duì)接等。
8.維護(hù)使用已建立的模型，配合工程技術(shù)人員進(jìn)行工藝仿真分析與改進(jìn)；
任職要求：
1.微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷，5年以上封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2.對(duì)芯片封裝流程與工藝充分了解，理論基礎(chǔ)扎實(shí)；
3.熟悉芯片封裝基板設(shè)計(jì)流程，有成功的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4.熟練掌握ANSYS/Mechanical,Siemens/Flotherm,AutoCAD等設(shè)計(jì)軟件；
5.有創(chuàng)新精神，善于學(xué)習(xí)，具備良好客戶和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)者優(yōu)先；
6.有獨(dú)立負(fù)責(zé)組織規(guī)劃能力者優(yōu)先。
崗位3：封測(cè)研發(fā)專家（電學(xué)仿真）
主要職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體IC封裝過程中產(chǎn)品電磁仿真分析；
2.根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)要求，完成芯片封裝基板的電磁仿真設(shè)計(jì)，協(xié)助layout工程師一起優(yōu)化layout設(shè)計(jì)；
3.完成電磁仿真相關(guān)工作，總結(jié)形成分析報(bào)告；
4.進(jìn)行電磁仿真相關(guān)先進(jìn)技術(shù)研究，協(xié)助研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行電磁仿真技術(shù)支持；
5.進(jìn)行材料、產(chǎn)品性能測(cè)試及技術(shù)溝通、方案改進(jìn)等；
任職要求：
1、電磁、通信等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)歷；
3、熟練掌握ANSYS、AutoCAD等設(shè)計(jì)軟件；
4、扎實(shí)的材料物理、數(shù)模電方面的基礎(chǔ)知識(shí);
5、具備SI/PI仿真經(jīng)驗(yàn)或基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先錄用。
6、熟練使用cadence、sigrity、Hspice、ANSYS、ADS等相關(guān)軟件，具備仿真實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
崗位4：封測(cè)研發(fā)專家（SMT工藝）
職位描述：
1.負(fù)責(zé)SMT工藝穩(wěn)定性提升，制程優(yōu)化及良率的改善提升；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝開發(fā)并導(dǎo)入量產(chǎn)，過程中異常閉環(huán)處理；
3.負(fù)責(zé)SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化制定及管理；
4.配合質(zhì)量體系審核及客訴處理；
5.負(fù)責(zé)SPC/SOP/Controlplan/OCAP/FMEA等文件的編寫、維護(hù)與更新；
6.負(fù)責(zé)新材料、設(shè)備、治工具評(píng)估導(dǎo)入；
7.負(fù)責(zé)生產(chǎn)成本降低，產(chǎn)能提升；
8.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)線作業(yè)員，助工、技術(shù)員培訓(xùn)及考核；
9.負(fù)責(zé)整理編寫工程報(bào)告、8D報(bào)告、培訓(xùn)報(bào)告；
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子、機(jī)械、材料、物理、封裝類相關(guān)專業(yè)，2年以上SMT行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有芯片封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2.熟練掌握SMT封裝工藝流程及工序的設(shè)備（貼片機(jī)、回流焊、水洗機(jī)、印刷機(jī)）；
3.具備SMT的相關(guān)產(chǎn)品工藝開發(fā)能力，有豐富的培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)；
4.具備DOE設(shè)計(jì)、異常分析、良率提升、costdown、產(chǎn)能提升能力；
5.具備工藝相關(guān)文件、報(bào)告的編寫能力；
6.能熟練使用CAD等制圖軟件，具備相關(guān)治工具的設(shè)計(jì)能力；
7.具有處理Geber文件進(jìn)行生產(chǎn)坐標(biāo)導(dǎo)出和SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的能力；
8.具有較強(qiáng)的人際交往能力、良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
崗位5：封測(cè)研發(fā)專家（FlipChip工藝）
崗位職責(zé)：
1，負(fù)責(zé)FC貼片回流以及underfill等工藝開發(fā)，參數(shù)優(yōu)化，治具設(shè)計(jì)等；
2，負(fù)責(zé)相關(guān)工序新材料及新產(chǎn)品開發(fā)管理；
3，負(fù)責(zé)FlipChip區(qū)域相關(guān)新機(jī)臺(tái)安裝、調(diào)試與維護(hù)；
4，負(fù)責(zé)FlipChip區(qū)域工藝調(diào)試與改善，工藝材料評(píng)估及驗(yàn)證，維護(hù)工藝穩(wěn)定性；
3，負(fù)責(zé)相關(guān)工序WI,SOP,FMEA，CP等創(chuàng)建更新；
4，負(fù)責(zé)相關(guān)工序線上異常跟蹤改善；
5，負(fù)責(zé)相關(guān)失效分析及改善，客戶工程問題的討論及改善；
6，負(fù)責(zé)相關(guān)工序DOE等參數(shù)優(yōu)化實(shí)施和工程報(bào)告的撰寫；
7，負(fù)責(zé)相關(guān)工序良率改善，CostDown及CIP項(xiàng)目的執(zhí)行跟蹤；
崗位要求：
1，電子/機(jī)械自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)大?；蛞陨蠈W(xué)歷；
2，有FC貼片經(jīng)驗(yàn)，懂回流曲線的調(diào)整須有FC貼片/回流經(jīng)驗(yàn)；
3，熟悉ASM、ESEC、Datacon等FC設(shè)備；
4，熟悉FCBGA,FCQFN、FCLGA等封裝產(chǎn)品；
5，熟練使用8D，DMAIC等質(zhì)量控制和異常分析方法；
6，熟悉SPC，FMEA,ControlPlan等工藝控制方法
7，有3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉并掌握Flipchipbond工藝（晶圓級(jí)或基板級(jí)均可）；
崗位6：封測(cè)研發(fā)專家（Underfill工藝）
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)Underfill區(qū)域相關(guān)新機(jī)臺(tái)安裝、調(diào)試與維護(hù)；
2.負(fù)責(zé)Underfill相關(guān)工藝材料導(dǎo)入、評(píng)估及驗(yàn)證，維護(hù)工藝穩(wěn)定性以及上下游相關(guān)工藝和治工具的開發(fā)；
3.能獨(dú)立參與先進(jìn)板級(jí)封裝Underfill相關(guān)工藝產(chǎn)品定型，工藝驗(yàn)證；
4.起草、制訂SPEC，SOP等相關(guān)操作規(guī)范，并做好人員培訓(xùn)工作，保證設(shè)備的正常運(yùn)行；
5.負(fù)責(zé)日常工藝與設(shè)備異常的不良分析及解決，處理；
6.支撐新產(chǎn)品導(dǎo)入過程，按要求收集過程數(shù)據(jù)并匯總相關(guān)試驗(yàn)報(bào)告；
任職要求：
1.電子材料、機(jī)械自動(dòng)化、微電子等專業(yè)，大專及以上學(xué)歷優(yōu)先；
2.了解FC或WLP封裝工藝知識(shí)，如flipchip、Fanout扇出型、2.5D或3D封裝等；
3.有3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉并掌握Undefill底填工藝（晶圓級(jí)或基板級(jí)均可）；
4.熟悉各種點(diǎn)膠設(shè)備和工藝，如AsymtekUnderfill等的一種或多種；
崗位7：封測(cè)研發(fā)專家（測(cè)試）
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)2D（FCBGA\SiP）射頻，鏈接類芯片測(cè)試開發(fā)工作。
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)選擇、測(cè)試工藝制定等；
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、測(cè)試平臺(tái)、硬件、程序開發(fā)、協(xié)調(diào)工作；
4.負(fù)責(zé)從新產(chǎn)品初期、交付量產(chǎn)階段測(cè)試程序優(yōu)不斷優(yōu)化、完善等工作；
5.負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)公司及客戶測(cè)試技術(shù)人員對(duì)接相關(guān)技術(shù)、維護(hù)等相關(guān)工作；
6.負(fù)責(zé)測(cè)試部門新人、講師培養(yǎng)培訓(xùn)。
任職要求：
1.最低學(xué)歷要求-大專；
2.專業(yè)技術(shù)要求-微電子、制動(dòng)控制等相關(guān)工科專業(yè)；
3.工作經(jīng)驗(yàn)要求–5到10年半導(dǎo)體器件測(cè)試開發(fā)、維護(hù)相關(guān)工作經(jīng)歷；射頻，WiFi鏈接、音視頻、多媒體類芯片優(yōu)先；
4.技能要求-精通設(shè)計(jì)源程序撰寫、驗(yàn)證、調(diào)試等工作。熟練掌握并根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品、工藝編寫相關(guān)的工藝文件。
5.個(gè)人品質(zhì)要求-踏實(shí)、正直、敢于吃苦；
二、報(bào)名時(shí)間
自2023年6月15日至12月31日，未招滿前長(zhǎng)期有效。
三、薪酬待遇
面議
四、招聘程序
1、資格審查：按照?qǐng)?bào)名條件，對(duì)應(yīng)聘人員進(jìn)行篩選和資料審查，確定入選考試的人員名單。
2、招聘方式：根據(jù)資格審查和初步甄選的情況，以郵件、短信或電話方式通知全部合格應(yīng)聘人員。
3、確定擬錄用人員：面試結(jié)束后，以電話方式和郵件方式通知擬錄用人員，未定為擬錄用人員不再另行通知。
4、正式聘用：擬聘用人員按招聘公開渠道公示，在公示期滿無異議后以電話和郵件方式通知辦理正式聘用手續(xù)。
5、特別聲明：應(yīng)聘者應(yīng)對(duì)提交材料的真實(shí)性負(fù)責(zé)，如有弄虛作假，立即取消聘用資格并追究其法律責(zé)任。
五、應(yīng)聘方式
請(qǐng)有意向者發(fā)送個(gè)人簡(jiǎn)歷至郵箱shuqu.shen@changhong.com，郵件標(biāo)題請(qǐng)注明“應(yīng)聘崗位名稱+姓名”，對(duì)于符合崗位要求的應(yīng)聘者我們將于收到簡(jiǎn)歷一周內(nèi)進(jìn)行反饋，歡迎大家投遞或推薦。
六、監(jiān)督投訴渠道
長(zhǎng)虹集團(tuán)紀(jì)檢部門聯(lián)系電話：0816-2418450
長(zhǎng)虹集團(tuán)紀(jì)檢部門監(jiān)督郵箱：chjw@changhong.com
綿陽(yáng)市國(guó)資委“護(hù)國(guó)資”熱線：0816-2224919
綿陽(yáng)市國(guó)資委“護(hù)國(guó)資”郵箱mygzwdjk@163.com
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