聲明：本站部分公告與職位內(nèi)容由本站根據(jù)官方招聘公告進行整理編輯。由于用人單位需求專業(yè)、學(xué)歷學(xué)位、資格條件、備注內(nèi)容等內(nèi)容情況復(fù)雜且有變化可能，是否符合招聘條件以用人單位公告為準或請聯(lián)系用人單位確認。本站整理編輯的職位信息僅供求職者參考，如因此造成的損失本站不承擔任何責任！
| 職位信息 | 需求專業(yè) | 操作 |
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封測研發(fā)專家（SIP封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計）
面議 四川成都 大專 |
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封測研發(fā)專家（熱學(xué)、應(yīng)力仿真）
面議 四川成都 大專 |
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封測研發(fā)專家（電學(xué)仿真）
面議 四川成都 大專 |
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封測研發(fā)專家（SMT工藝）
面議 四川成都 大專 |
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封測研發(fā)專家（FlipChip工藝）
面議 四川成都 大專 |
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封測研發(fā)專家（Underfill工藝）
面議 四川成都 大專 |
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封測研發(fā)專家（測試）
面議 四川成都 大專 |
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