封測(cè)研發(fā)專家（熱學(xué)、應(yīng)力仿真）

面議

成都大專若干人 2023-06-25發(fā)布查看公告詳情

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：封測(cè)研發(fā)專家（熱學(xué)、應(yīng)力仿真）

職位類型：半導(dǎo)體/芯片專業(yè)人員崗

工作地點(diǎn)：四川成都

招聘人數(shù)：若干

報(bào)名方式：電子郵件

截止時(shí)間：2023-12-31

其他要求

學(xué)歷要求：大專

崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體IC封裝過(guò)程中熱力分布及產(chǎn)品本體應(yīng)力仿真分析；
2.根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)要求，完成芯片封裝基板的仿真設(shè)計(jì)；
3.負(fù)責(zé)封裝熱仿真、應(yīng)力/翹曲仿真；
4.負(fù)責(zé)芯片封裝散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，新技術(shù)研究和封裝技術(shù)規(guī)劃；
5.負(fù)責(zé)封裝改進(jìn)、新材料新工藝的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；
6.針對(duì)具體工程問(wèn)題的仿真分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化工作，策劃編制技術(shù)路線與解決方案；
7.負(fù)責(zé)與部分軟件原廠技術(shù)人員的技術(shù)溝通和對(duì)接等。
8.維護(hù)使用已建立的模型，配合工程技術(shù)人員進(jìn)行工藝仿真分析與改進(jìn)；

任職要求

1.微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷，5年以上封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2.對(duì)芯片封裝流程與工藝充分了解，理論基礎(chǔ)扎實(shí)；
3.熟悉芯片封裝基板設(shè)計(jì)流程，有成功的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4.熟練掌握ANSYS/Mechanical,Siemens/Flotherm,AutoCAD等設(shè)計(jì)軟件；
5.有創(chuàng)新精神，善于學(xué)習(xí)，具備良好客戶和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)者優(yōu)先；
6.有獨(dú)立負(fù)責(zé)組織規(guī)劃能力者優(yōu)先。

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過(guò)了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

較低

一般

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