公司簡介：
聯蕓科技成立于2014年，總部位于杭州市濱江區(qū)，在蘇州/成都/廣州/深圳/上海設有從事研發(fā)、市場和技術支持的分支機構。
公司以數據存儲、數據處理、數據傳輸、通用IP及SoC芯片為核心研發(fā)方向，是目前國際上為數不多的掌握數據存儲管理芯片的核心技術企業(yè)之一。公司核心研發(fā)團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，核心員工擁有在一流芯片設計公司平均超過15年的相關工作經驗，具有豐富的實踐經驗和極強的技術研發(fā)能力，核心專家有超過20年的芯片研發(fā)與量產經驗。目前公司已經組建起企業(yè)管理、SoC芯片設計、模擬/數字IP設計、算法設計、中后端設計、芯片封測、生產運營、固件開發(fā)、硬件開發(fā)、市場銷售等完整的團隊，具有完備且領先的芯片研發(fā)與量產能力，能夠為提供客戶提供一-站式解決方案。
2023屆聯蕓科技校招崗位信息：
2023屆數字電路設計工程師
主要職責
1.負責SoC top設計集成，包括IO MUX，Clock Reset等
2.負責SoC總線設計集成，包括AXI，AHB，APB等各類內部總線
3.負責SoC功耗控制設計
4.負責各類核心IP的設計維護，包括主機高速接口IP，存儲介質控制IP，安全算法IP，混合信號數字IP，CPU等
5.負責各類database對中后端的交付
任職要求
1.本科及以上學歷，電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、計算機等相關專業(yè)；
2.掌握扎實的數字電路基礎知識；
3.能熟練使用Verilog/VHDL編程語言及前端相關的EDA開發(fā)工具；
4.熟練使用tcl、perl、python、makefile等腳本語言優(yōu)先考慮。
工作地點：杭州、蘇州、成都
2023屆數字電路驗證工程師
主要職責
1.負責超大規(guī)模數字電路IP/SOC級前端驗證工作；
2.負責驗證環(huán)境的搭建、仿真、調試；
3.負責測試用例的編寫、執(zhí)行，協(xié)助設計工程師修復bug；
4.負責回歸測試、覆蓋率收集和分析；
5.支持FPGA/ASIC板上調試，支持芯片量產工作及解決客戶問題。
任職要求
1.本科及以上學歷，電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、計算機等相關專業(yè)；
2.掌握扎實的數字電路基礎知識；
3.熟練使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C語言；
4.熟悉UVM驗證方法學者優(yōu)先。
工作地點：杭州、蘇州、成都
2023屆數字中端設計工程師
主要職責
1.負責項目的綜合實現；
2.負責項目DFT spec的定義；
3.負責項目DFT架構設計和實現；
4.負責提供DFT相關SDC，協(xié)助后端工程師進行DFT相關時序收斂。
任職要求
1.本科以上學歷，微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業(yè)；
2.熟悉perl/python/TCL基本腳本編程語言；
3.理解芯片的生產流程與封裝；
4.對SDC/UPF有一定的了解；
5.對綜合和DFT工具有一定了解。
工作地點：杭州、成都
2023屆數字后端設計工程師
主要職責
1.完成芯片模塊層的物理實現與驗證；
2.完成超大規(guī)模電路的布局布線；
3.完成芯片模塊層的signoff。
任職要求
1.本科以上學歷，微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業(yè)；
2.熟悉使用主流EDA工具進行后端設計流程；
3.熟悉Linux，shell/perl/python基本腳本語言；
4.有相關后端設計經驗優(yōu)先。
工作地點：杭州、成都
2023屆模擬電路設計工程師
主要職責
1.模擬IP的設計與仿真，如高速模擬Serdes IP（USB3.2,PCIe,SATA，MIPI）設計；
2.模擬電路的設計與仿真，如PLL，Audio Codec ADC，IO，DC-to-DC regulator。
任職要求
1.碩士及以上學歷,電子、微電子、集成電路等相關專業(yè)；
2.熟悉模擬電路的基本原理、設計技巧及關鍵參數，具有集成電路芯片設計相關專業(yè)知識；
3.熟練使用模擬電路設計相關EDA軟件；
4.良好的英語口頭和書面應用能力；
5.有SATA/PCIe/TX/RX設計經驗者優(yōu)先考慮。
工作地點：杭州、成都
2023屆模擬ICCAD工程師
主要職責
支持芯片設計、集成驗證過程中各種EDA工具的使用和維護。
任職要求
1.計算機、電子、通信等專業(yè)，碩士以上學歷；
2.熟悉Linux操作系統(tǒng)；具有IC設計及流程等背景知識；
3.具有Shell/python/tcl/C/Skill編程經驗。
工作地點：杭州
2023屆模擬版圖設計工程師
主要職責
1.配合模擬電路設計工程師繪制Analog IP full custom layout；
2.版圖的DRC、LVS、Perc驗證；
3.寄生參數抽??；
4.LEF生成。
任職要求
1.熟悉linux/unix基本操作；
2.了解基本高頻模擬電路結構及工作原理如PLL、DLL、bandgap、IO等尤佳；
3.熟悉深亞微米CMOS工藝版圖設計規(guī)則55nm/40nm/28nm/16nm尤佳；
4.熟練使用版圖設計EDA工具進行版圖設計、驗證及參數提??；
5.具有良好的英文閱讀能力，準確理解PDK等英文文檔。
工作地點：杭州、成都
2023屆嵌入式軟件開發(fā)工程師
主要職責
1.負責自研芯片的軟件開發(fā)；
2.負責芯片應用方案和量產解決方案的開發(fā)。
任職要求
1.本科及以上學歷，電子、通信、控制、測控、計算機、儀器儀表等相關專業(yè)；
2.熟練應用C語言（C/C++語言），良好的編程習慣；
3.有嵌入式軟件開發(fā)經驗者優(yōu)先，如ARM,STM32,MSP430,C51,Linux驅動,單片機等。
4.有l(wèi)inux項目開發(fā)經驗的優(yōu)先。
5.有電子競賽獲獎經歷者優(yōu)先
工作地點：杭州、蘇州、成都、廣州
2023屆芯片軟件開發(fā)工程師
主要職責：
在芯片研發(fā)中心從事自研芯片軟件開發(fā)和驗證工作
1.負責自研芯片底層軟件開發(fā)
2.負責自研芯片驗證方案和量產解決方案的開發(fā)
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、通信、自動化等相關專業(yè)；
2.具備扎實的計算機軟件基礎，精通C/C++程序設計；
3.良好的模電/數電、單片機、微機原理理論基礎優(yōu)先考慮；
4.在校期間具體嵌入式項目(C51/STM32等)軟件開發(fā)經驗優(yōu)先。
工作地點：杭州
2023屆軟件開發(fā)工程師（杭州）
主要職責
1.負責SSD，eMMC，UFC開卡工具開發(fā)；
2.負責客戶定制化需求開發(fā)；
3.負責SSDRDT測試開發(fā)；
4.負責其他軟件開發(fā)。
任職要求
1.電子、計算機、軟件等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2.熟練使用C++，Java，python等軟件開發(fā)語言；
3.熟練使用VS，QT等開發(fā)工具；
4.有較強學習能力與鉆研能力；
工作地點：杭州
2023屆存儲介質算法工程師
主要職責
負責如下職責中一項：
1.NANDFLASH特性研究；
2.NANDFLASH讀錯誤恢復算法研究；
3.ECC（比如LDPC）/Security（比如AES）/Scramble等IP算法設計與性能評估。
任職要求
1.電子、通信、計算機、數學、物理、材料等專業(yè)，具有碩士以上學歷；
2.有良好數學基礎或者物理基礎或者通信編碼基礎優(yōu)先考慮；
3.了解NAND Flash基本特性者優(yōu)先考慮；
4.了解常見ECC編碼算法（如LDPC、RS、BCH等）或常見安全加解密算法（如AES、SM4、RSA、SHA等）者優(yōu)先考慮；
5.有Perl/Python等腳本基礎者優(yōu)先考慮；
6.有固態(tài)存儲相關項目經驗者優(yōu)先考慮。
工作地點：杭州/成都
2023屆系統(tǒng)硬件工程師
主要職責
1.負責公司SSD類相關芯片的硬件方案設計、器件選型、電路設計與調試等硬件開發(fā)工作；
2.負責原型產品的硬件調試，并協(xié)同驅動開發(fā)進行聯調。負責公司硬件方案的Debug及優(yōu)化工作；
3.負責對接大客戶的導入工作，對整個方案導入的硬件方案部分負責；
4.撰寫需求分析文檔，輸出需求規(guī)格書、產品設計原型方案；
5.了解、收集、分析競品功能和方案、最新技術動態(tài)等，輸出有市場競爭力的監(jiān)控類硬件產品方案；
6.幫助解答客戶技術問題，協(xié)助其他部門進行必要的技術對接。
任職要求
1.熟練掌握專業(yè)課，信號與系統(tǒng)中提到的各種反饋系統(tǒng)及其穩(wěn)定性判定；
2.能夠熟練使用相關工具進行對應的仿真及計算；
3.熟悉微波原理，深入理解麥克斯韋方程組，S參數，多端口網絡、傳輸線的理論計算.
工作地點：杭州
2023屆系統(tǒng)硬件工程師（蘇州）
主要職責
1.負責公司通信網絡類相關芯片規(guī)格制定、FPGA驗證與芯片測試等開發(fā)工作；
2.負責原型產品的硬件調試，并協(xié)同驅動開發(fā)進行聯調。負責公司硬件方案的Debug及優(yōu)化工作；
3.負責對接大客戶的導入工作，對整個方案導入的硬件方案部分負責；
4.撰寫需求分析文檔，輸出需求規(guī)格書、產品設計原型方案；
5.了解、收集、分析競品功能和方案、最新技術動態(tài)等，輸出有市場競爭力的監(jiān)控類硬件產品方案；
6.幫助解答客戶技術問題，協(xié)助其他部門進行必要的技術對接。
任職要求
1.本科以上計算機、通信、電子類相關專業(yè)；
2.有扎實的模擬數字電路基礎，掌握信號與系統(tǒng)、通信原理等相關專業(yè)課程知識；
3.熟悉網絡通信協(xié)議和設備使用、熟練掌握一門以上腳本設計語言者優(yōu)先考慮。
工作地點：蘇州
2023屆現場應用工程師（FAE）
主要職責
1.負責SSD主控在客戶端的導入；
2.負責客戶信息的收集，客戶關系維護以及產品宣傳；
3.負責客戶問題的初步判斷，問題定位、解決；
4.負責FA報告的修改及在客戶端講解。
任職要求
1.熟悉計算機原理；
2.有一定軟件開發(fā)使用能力；
3.有較強的學習能力、邏輯分析能力與執(zhí)行力；
4.熱情，善于溝通，正直、誠信，具有良好的團隊合作精神。
工作地點：杭州、廣州
2023屆應用工程師（AE）
主要職責
1.面向固態(tài)存儲芯片領域應用技術研究，包括前端PCIe/NVMe/UFS協(xié)議和后端NAND應用；
2.指導和協(xié)助解決項目方案在客戶端量產過程中產生的技術問題；
3.負責協(xié)助固件部對產品方案缺陷的分析、定位、解決，持續(xù)對方案優(yōu)化并跟蹤進展；
4.負責客戶問題debug分析SOP撰寫及培訓。
任職要求
1.本科以上學歷，電子相關專業(yè)優(yōu)先；
2.熟悉C語言優(yōu)先；
3.熟練閱讀英文文檔，英語CTE-4或以上優(yōu)先；
4.積極主動、踏實努力、善于表達、團隊合作能力強。
工作地點：杭州
2023屆項目工程師
主要職責
1.協(xié)助SSD存儲產品的項目管理；
2.協(xié)助項目經理，完成日常項目管理任務工作；
3.負責客戶端項目需求分析；
4.協(xié)助公司產品相關的市場調研工作，或市場工程師相關工作
5.完成一些必要的產品文檔。
任職要求
1.本科及以上學歷，理工科專業(yè)；
2.溝通表達能力強，思維敏捷；
3.有一定英語能力加分。
工作地點：杭州
2023屆生產計劃員
主要職責
1.公司電子類產品所需要的PCBA的生產計劃；
2.物料需求核算、計劃制定及跟進，物料存量、周轉率控制;
3.監(jiān)控物料狀況及生產進度，追蹤跟進交期和計劃達成情況，并及時與相關人員溝通協(xié)調。
4.生產完成進度的統(tǒng)計、匯總、分析，并提出相應計劃有效達成改善建議。
任職要求
1、本科及以上學歷；
2、熟練操作Office辦公軟件；
3、具備較強的溝通協(xié)調能力；
4、責任心強、誠信、細心，做事積極主動；
工作地點：杭州
2023屆數?；旌纤惴üこ處煟ㄌK州/成都）
主要職責
1、負責開發(fā)和優(yōu)化數字通信系統(tǒng)的DSP算法
2、負責定點模型設計和驗證
3、負責對DSP的前沿技術研究
4、負責各類算法database對中后端的交付
任職資格：
1、電子、通信、計算機、數學、物理、材料等專業(yè)，具有碩士以上學歷；
2、至少能夠使用一種工具進行建模和編程
3、具有ASIC或者FPGA經驗者優(yōu)先
4、具有數字通信系統(tǒng)數據通路模塊的經驗的優(yōu)先
5、具有通信系統(tǒng)經驗或者了解通信協(xié)議(IEEE802.3)的優(yōu)先
6、了解常見ECC編碼算法（如LDPC、RS、BCH等）的優(yōu)先
工作地點：蘇州、成都
聯系方式：
簡歷接收郵箱：campushr@maxio-tech.com（郵件主題及簡歷命名請注明：姓名-學歷-學校-崗位-地點）
公司網址：www.maxio-tech.com
聯系電話：0571-85892512
總部地址：浙江省杭州市濱江區(qū)阡陌路459號聚光中心C座6層/7層
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