一、 職位名稱：硬件工程師

二、 崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì)，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)等工作;

2、編寫(xiě)相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)文檔，轉(zhuǎn)產(chǎn)、維護(hù)和技術(shù)支持；

3、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品問(wèn)題，包括生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題;

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC測(cè)試、認(rèn)證的相關(guān)實(shí)驗(yàn)；

5、負(fù)責(zé)配合結(jié)構(gòu)做好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等工作。

三、 崗位要求：

1、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)方面的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，了解嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，具有一定的電路分析能力;

2、碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子類(lèi)相關(guān)專業(yè)，了解嵌入式硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)優(yōu)先;

3、良好的英文閱讀能力，有一定的文字功底;

4、性格隨和，溝通能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和獨(dú)立工作能力;事業(yè)心強(qiáng)，敬崗敬業(yè)，對(duì)工作精益求精。

四、 招聘團(tuán)隊(duì)研究方向

團(tuán)隊(duì)主要研究方向?yàn)樯羁仗綔y(cè)技術(shù)、微納衛(wèi)星總體設(shè)計(jì)、微納衛(wèi)星部組件及操作系統(tǒng)研究與開(kāi)發(fā)。

五、 合同與待遇

1、經(jīng)過(guò)考核面試錄用，簽訂勞務(wù)派遣合同，繳納五險(xiǎn)一金。

2、按照崗位職責(zé)，實(shí)行聘期崗位考核管理。首聘期2年，試用期兩個(gè)月，聘期結(jié)束后，考核通過(guò)可繼續(xù)聘任。

3、薪酬由“基本工資”和“績(jī)效工資”組成，享受帶薪年假、法定節(jié)假日休假、每周雙休。

4、工作地點(diǎn)：大連理工大學(xué)凌水校區(qū)內(nèi)

六、 報(bào)名方式及注意事項(xiàng)

1、報(bào)名方式

請(qǐng)將個(gè)人簡(jiǎn)歷、從本科起到最高學(xué)歷畢業(yè)證書(shū)、學(xué)位證書(shū)、獲獎(jiǎng)證書(shū)等生成1個(gè)PDF文件命名為：“姓名+畢業(yè)院校+手機(jī)號(hào)”，發(fā)送至郵箱：（點(diǎn)擊查看）”，郵件主題為“姓名+應(yīng)聘硬件工程師”，請(qǐng)【點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】。

2、聯(lián)系人：夏老師18842608988

3、報(bào)名截止日期：2024年12月12日

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來(lái)源鏈接：

http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/7721.htm