序號(hào)

崗位名稱

崗位職責(zé)

所需專業(yè)

1

雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師

1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)總體方案論證，組織需求分析、指標(biāo)分解、概要設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、技術(shù)途徑選擇；

3.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)結(jié)構(gòu)布局、接口關(guān)系等；

4.負(fù)責(zé)把關(guān)、協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)研制方案、進(jìn)度等；

5.負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成、聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)評(píng)估、故障分析、改進(jìn)迭代等；

6.負(fù)責(zé)規(guī)劃論證、組織協(xié)調(diào)完成系統(tǒng)內(nèi)外場(chǎng)試驗(yàn)、系統(tǒng)驗(yàn)收等；

碩士及以上學(xué)歷（博士?jī)?yōu)先），各層次學(xué)歷均為雙一流院校；電磁場(chǎng)與微波專業(yè)、雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗、電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；

2

光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師

1.參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，提供技術(shù)解決方案；

2.負(fù)責(zé)完成光學(xué)系統(tǒng)方案制定，指標(biāo)需求分析與分解；

2.負(fù)責(zé)完成光學(xué)系統(tǒng)性能測(cè)試工作；

3.負(fù)責(zé)完成光學(xué)系統(tǒng)集成測(cè)試工作；

4.參與制定光學(xué)技術(shù)規(guī)范，指導(dǎo)研發(fā)設(shè)計(jì)工作。

碩士及以上學(xué)歷，各層次學(xué)歷均為雙一流院校；光學(xué)、光學(xué)工程、儀器儀表，光電技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；

3

嵌入式信息處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師

1.負(fù)責(zé)信息處理系統(tǒng)嵌入式硬件總體設(shè)計(jì)及方案設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)信息處理系統(tǒng)軟件總體設(shè)計(jì)和方案設(shè)計(jì)；

3.負(fù)責(zé)撰寫(xiě)項(xiàng)目技術(shù)類文檔。

碩士及以上學(xué)歷，各層次學(xué)歷均為雙一流院校；電子技術(shù)、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

4

微波系統(tǒng)工程師

1.參與系統(tǒng)方案論證中的收發(fā)系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)論證、概要設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)射頻收發(fā)分系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、鏈路指標(biāo)分解、結(jié)構(gòu)布局、熱設(shè)計(jì)與接口協(xié)調(diào)；

3.負(fù)責(zé)TR組件、饋電網(wǎng)絡(luò)、頻率綜合器、中頻接收電路、寬帶接收機(jī)電路等模塊技術(shù)溝通、方案論證、仿真設(shè)計(jì)；

4.負(fù)責(zé)微波組件調(diào)試、測(cè)試、設(shè)計(jì)方案優(yōu)化改進(jìn)；

5.參與系統(tǒng)集成調(diào)試、測(cè)試、試驗(yàn)等。

碩士及以上學(xué)歷，各層次學(xué)歷均為雙一流院校；電磁場(chǎng)與微波、通信、電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；

5

天線工程師

1.參與系統(tǒng)方案論證階段的天線分系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)論證、概要設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)天線分系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、指標(biāo)分解、結(jié)構(gòu)布局與接口協(xié)調(diào);

3.負(fù)責(zé)天線仿真設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

4.負(fù)責(zé)天線工藝實(shí)現(xiàn)、裝配、調(diào)試、測(cè)試；

5.參與系統(tǒng)集成調(diào)試、測(cè)試、校準(zhǔn)等。

碩士及以上學(xué)歷，各層次學(xué)歷均為雙一流院校；電磁場(chǎng)與微波專業(yè)、通信、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；

6

FPGA工程師

1.負(fù)責(zé)FPGA算法、信號(hào)處理等方案的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括邏輯方案設(shè)計(jì)，器件選型，代碼編寫(xiě)，仿真驗(yàn)證，系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作，并編寫(xiě)FPGA設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔與使用文檔；

2.負(fù)責(zé)搭建FPGA開(kāi)發(fā)的軟件環(huán)境及仿真平臺(tái)，完成項(xiàng)目中FPGA邏輯代碼的仿真和調(diào)試；

3.配合嵌入式軟件、硬件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行板級(jí)調(diào)試以及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作；

4.負(fù)責(zé)FPGA邏輯方案中軟硬件接口描述文檔，與軟硬件工程師合作完成接口設(shè)計(jì)；

5.負(fù)責(zé)部分電路的原理圖繪制。

碩士及以上學(xué)歷,各層次學(xué)歷均為雙一流院校；電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；

7

算法工程師

（雷達(dá)、光電）

1.負(fù)責(zé)雷達(dá)的算法方案設(shè)計(jì)與仿真：包括信號(hào)處理算法、數(shù)據(jù)處理算法；

2.負(fù)責(zé)和參與項(xiàng)目?jī)?nèi)外場(chǎng)試驗(yàn)與測(cè)試數(shù)據(jù)的采集、處理、分析與問(wèn)題排查；

3.負(fù)責(zé)對(duì)雷達(dá)領(lǐng)域前沿算法技術(shù)的調(diào)研與仿真開(kāi)發(fā)；

4.獨(dú)立或配合軟件工程師共同完成嵌入式代碼編寫(xiě)；

5.編寫(xiě)、整理與算法相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔、試驗(yàn)報(bào)告等。

碩士及以上學(xué)歷，各層次學(xué)歷均為雙一流院校；計(jì)算機(jī)、電子信息、雷達(dá)、微波等專業(yè)；

8

射頻測(cè)試工程師

1.負(fù)責(zé)天線、射頻模塊/系統(tǒng)的性能測(cè)試與可靠性試驗(yàn)等工作；

2.協(xié)助天線、射頻模塊/系統(tǒng)的裝配、調(diào)試；

3.協(xié)助自動(dòng)化測(cè)試軟件及系統(tǒng)開(kāi)發(fā)；

4.編寫(xiě)測(cè)試大綱、測(cè)試報(bào)告等文檔；

5.管理維護(hù)測(cè)試設(shè)備設(shè)施；

6.配合完成其他試驗(yàn)與測(cè)試工作。

碩士及以上學(xué)歷，電子通信相關(guān)專業(yè)；

9

電路設(shè)計(jì)工程師（數(shù)字、控制、電源等）

1.負(fù)責(zé)芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義，邏輯設(shè)計(jì)，RTL代碼編寫(xiě)，仿真驗(yàn)證，可測(cè)性設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)芯片邏輯集成，前端的綜合、時(shí)序分析，仿真及與后端交互；

3.負(fù)責(zé)全芯片的混合仿真及相關(guān)環(huán)境建立；

4.負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片NORFlash內(nèi)部的邏輯開(kāi)發(fā)；

5.負(fù)責(zé)完成數(shù)字前端的RTL設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并協(xié)助邏輯綜合、形式驗(yàn)證、STA時(shí)序、功耗分析、DFT等數(shù)字設(shè)計(jì)與分析驗(yàn)證；

6.協(xié)助驗(yàn)證工程師完成芯片的驗(yàn)證與調(diào)試。

碩士及以上學(xué)歷，微電子、電子工程及其相關(guān)專業(yè)；

10

結(jié)構(gòu)工程師

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品及其零部件的結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；

2.繪制產(chǎn)品裝配圖及零部件工程技術(shù)相關(guān)技術(shù)文件，如設(shè)計(jì)計(jì)算書(shū)、產(chǎn)品裝配工藝指導(dǎo)書(shū)、產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)等；

3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)產(chǎn)品樣機(jī)的裝配和測(cè)試，解決在裝配調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)上的技術(shù)問(wèn)題并進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

碩士及以上學(xué)歷，飛行器設(shè)計(jì)、飛行器制造、機(jī)械設(shè)計(jì)及制造自動(dòng)化、機(jī)械設(shè)計(jì)及理論、工程力學(xué)、固體力學(xué)等相關(guān)專業(yè)；

11

DSPARM工程師（

或C程序設(shè)計(jì)工程師）

1.分解產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求及輸出；

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的DSP程序設(shè)計(jì)（雙向AC/DC、雙向高頻隔離DC/DC、雙向非隔離DC/DC);

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并協(xié)助工程化落地，進(jìn)行樣機(jī)調(diào)試和測(cè)試；

4.支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部門(mén)編寫(xiě)調(diào)試細(xì)則、檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)、產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)；

5、對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行攻關(guān)研究。

碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)；

12

上位機(jī)軟件工程師

1.開(kāi)發(fā)和維護(hù)上位機(jī)軟件，包括：

a）實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互界面；

b）實(shí)現(xiàn)與設(shè)備之間的通訊，包括配置參數(shù)、固件升級(jí)、數(shù)據(jù)采集等等；

c）存儲(chǔ)采集到的數(shù)據(jù)，并可用于檢索、導(dǎo)入、導(dǎo)出等等；

d）給其他平臺(tái)提供AP1；

e）根據(jù)需求實(shí)現(xiàn)其他功能；

2.負(fù)責(zé)軟件架構(gòu)的設(shè)計(jì)、軟件模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼、修復(fù)軟件Bug等工作；

3.調(diào)試和測(cè)試軟件的穩(wěn)定可靠性，輸出高質(zhì)量代碼；

4.配合嵌入式工程師參與制定相關(guān)通訊協(xié)議，協(xié)同完成系統(tǒng)測(cè)試與調(diào)試工作；

5.編寫(xiě)相關(guān)文檔，打包發(fā)布軟件。

碩士及以上學(xué)歷，各層次學(xué)歷均為雙一流院校；電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、軟件工程等相關(guān)專業(yè)；

13

電磁仿真算法工程師

1.負(fù)責(zé)目標(biāo)電磁散射特性建模方法研究，包括高頻電磁算法、參數(shù)化模具提取算法等；

2.負(fù)責(zé)電磁算法工程化代碼開(kāi)發(fā)；

3.根據(jù)項(xiàng)目需求，開(kāi)展場(chǎng)景及目標(biāo)電磁散射特性仿真分析；

4.整理編寫(xiě)與算法相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔、試驗(yàn)報(bào)告等。

碩士及以上學(xué)歷，各層次學(xué)歷均為雙一流院校；電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)；