博士后-電子封裝材料、工藝與設(shè)備課題組

面議

桂林博士研究生若干人 2025-03-25發(fā)布查看公告詳情

五險(xiǎn)一金隨遷入戶子女入學(xué)安排

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱(chēng)：博士后-電子封裝材料、工藝與設(shè)備課題組

職位類(lèi)型：博士后

工作地點(diǎn)：廣西桂林

招聘人數(shù)：若干

報(bào)名方式：其他

截止時(shí)間：詳見(jiàn)正文

用人部門(mén)：電子封裝材料、工藝與設(shè)備課題組

其他要求

學(xué)歷要求：博士研究生

年齡要求：不超過(guò)35周歲

需求專(zhuān)業(yè)：

機(jī)械工程, 儀器科學(xué)與技術(shù), 材料科學(xué)與工程

該需求專(zhuān)業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

詳見(jiàn)公告正文

任職要求

1.思想政治表現(xiàn)良好，具有良好的學(xué)術(shù)品德，身心健康；
2.具有較強(qiáng)的科學(xué)研究能力和較大的學(xué)術(shù)發(fā)展?jié)摿Γ?br>3.年齡不超過(guò)35周歲；
4.已取得博士學(xué)位（3年以內(nèi)）或即將獲得博士學(xué)位的應(yīng)屆博士研究生。

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過(guò)了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

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一般

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