聲明:本站部分公告與職位內容由本站根據(jù)官方招聘公告進行整理編輯。由于用人單位需求專業(yè)、學歷學位、資格條件、職位編制、備注內容等內容情況復雜且有變化可能,是否符合招聘條件以用人單位公告為準或請聯(lián)系用人單位確認。本站整理編輯的職位信息僅供求職者參考,如因此造成的損失本站不承擔任何責任!
職位詳情
基本信息
職位名稱:激光焊接工藝工程師
工作地點:重慶
招聘人數(shù): 1
報名方式:
電子郵件
截止時間:2025-07-02
崗位職責
1.負責MCU裝配產(chǎn)線激光焊接工藝的設計、維護、調試和改進;2.負責編制MCU和OBC裝配產(chǎn)線工藝流程圖、PFMEA、控制計劃、作業(yè)指導書等工藝文件;3.負責MCU和OBC裝配產(chǎn)線工裝設計和修改;4.負責MCU和OBC裝配產(chǎn)線的工藝設計、維護和改進。
任職要求
1.1.基本條件:遵紀守法、品行端正、身體健康、無不良記錄;認同和遵循公司的企業(yè)文化,具有較強的事業(yè)心和責任感;2.教育背景:具備大專及以上文化程度,機械類、電氣類、自動化、車輛類等相關專業(yè)優(yōu)先;3.年齡要求:45周歲(含)以下;4.技能要求:熟悉汽車電子產(chǎn)品裝配工藝,熟悉激光釬焊和激光熔焊的焊接工藝;5.工作經(jīng)歷:具有汽車電子產(chǎn)品激光釬焊和激光熔焊工藝3年以上工作經(jīng)驗。
您與該職位匹配度: ***,已超過了
*** 的競爭者,建議************
您在 ?位置
歡迎掃描下方二維碼關注高校人才網(wǎng)官方微信(碩博QQ交流群:748436790 ,進微信群
請點擊添加官方客服號)
重要風險提示:如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費,或指定醫(yī)院體檢等,求職者有權要求招聘單位出具物價部門批準的收費許可證明材料,若無法提供相關證明,請求職者提高警惕,有可能屬于詐騙或違規(guī)行為。