嵌入式 / 硬件工程師

1-1.5萬(wàn)/月

上海本科 3-5年 2人 2024-12-19發(fā)布查看公告詳情

五險(xiǎn)一金

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：嵌入式 / 硬件工程師

職位類型：技術(shù)支撐崗

工作地點(diǎn)：上海

招聘人數(shù)： 2

報(bào)名方式：電子郵件

截止時(shí)間：2025-06-18

用人部門：可穿戴機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室

其他要求

學(xué)歷要求：本科

工作經(jīng)驗(yàn)：3-5年

年齡要求：35周歲以下

崗位職責(zé)

（1）負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)軟、硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、技術(shù)支持和技術(shù)協(xié)調(diào)、可行性分析；
（2）完成與ARM、單片機(jī)、FPGA相關(guān)的核心電路、接口電路的設(shè)計(jì)、測(cè)試、完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、調(diào)試、及小批量制造；
（3）完成嵌入式操作系統(tǒng)的裁剪與接口的底層驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品硬件的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖、電路圖設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試測(cè)試；
（4）完成對(duì)所開(kāi)發(fā)系統(tǒng)硬件部分資料檔案進(jìn)行管理和統(tǒng)計(jì)，跟蹤設(shè)備開(kāi)發(fā)進(jìn)度；
（5）其他部門開(kāi)發(fā)過(guò)程中軟硬件相關(guān)的技術(shù)支持；
（6）平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)任務(wù)。

任職要求

（1）本科具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士具有1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化或電氣類相關(guān)專業(yè)，；；
（2）精通單片機(jī)、ARM、DSP等系統(tǒng)程序的開(kāi)發(fā)流程和人機(jī)交互接口的設(shè)計(jì)；
（3）精通電路原理與電路設(shè)計(jì)，掌握相關(guān)軟件的使用；
（4）有電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器人控制等硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
（5）年齡在35周歲以下，身心健康；
（6）具有踏實(shí)和敬業(yè)的工作態(tài)度、高效的工作習(xí)慣和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

其他說(shuō)明

符合條件的應(yīng)聘者可將個(gè)人簡(jiǎn)歷以電子郵件方式發(fā)送至郵箱，（郵件主題：姓名-學(xué)歷-機(jī)械學(xué)院博士后/XX工程師/科研助理申請(qǐng)）

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過(guò)了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

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