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高級硬件工程師1

面議
合肥 博士研究生 2人 2024-09-11發(fā)布 查看公告詳情
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職位詳情
基本信息
職位名稱:高級硬件工程師1
職位類型:技術支撐崗
工作地點:安徽合肥
招聘人數(shù): 2
報名方式: 電子郵件
截止時間:詳見正文
其他要求
學歷要求:博士研究生
該需求專業(yè)僅展示一級學科
崗位職責
1、負責自研產品/系統(tǒng)、客戶定制化產品的技術需求分析,關鍵器件選型及評估;2、負責項目硬件方案的規(guī)劃,包括硬件方案設計、性能分析、架構設計、電路設計等工作;3、制定硬件測試驗證評審方案、實施計劃,主導完成相關測試評審工作。4、負責解決產品研發(fā)過程中的重點、難點技術問題,關注前沿技術的調研與引進;5、負責帶領團隊完成項目的開發(fā)、交付、驗收等工作,提升硬件團隊的整體技術水平;6、編寫硬件設計規(guī)范,輸出技術文檔。
任職要求
1、擁護中國共產黨的領導,熱愛社會主義祖國,遵紀守法,思想政治素質高,品行端正,有良好的職業(yè)道德、較強的事業(yè)心和責任感;2、電子、微電子、計算機、自動化及相關專業(yè),博士學歷;3、具有模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)字信號處理等專業(yè)知識;4、熟練掌握硬件電路設計方法和FPGA開發(fā)方法,熟練使用常用的硬件設計工具,精通Verilog等硬件描述語言;5、英文水平良好,可熟練閱讀英文文檔及資料;6、具有3年及以上項目管理經驗優(yōu)先。
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***,已超過了 *** 的競爭者,建議************
較低
一般
比較匹配
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